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晶圓重生
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晶呈應用乾式化學品精餾技術製造出特殊氣體後，除了供應所製造之特殊氣體給客戶外，積極進行特殊氣體應用的開發。
深入市場分析後，研發部門透過特殊氣體具有氣態蝕刻、去膜、鑽孔等特性，開發出專利氣相蝕刻設備，成功應用於矽晶圓表面蝕刻及玻璃之鑽孔。 應用於矽晶圓表面蝕刻，我們稱為“晶圓重生”。
晶圓重生主要應用於半導體產業，具有化學品用量少優勢，兼具客戶節省成本及環保節能愛護地球之功能。 應用於玻璃之鑽孔，是利用特殊氣體小分子特性，對玻璃進行鑽孔，製作導通孔玻璃晶圓“TGV, Through Glass Via”。TGV可廣泛應用於Micro LED、半導體3D封裝、MEMS、生技晶片及5G晶片等產業。
更多應用持續開發中。