產品資訊
玻璃鑽孔服務TGV (Through Glass Via)
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晶呈應用乾式化學品精餾技術製造出特殊氣體後，除了供應所製造之特殊氣體給客戶外，積極進行特殊氣體應用的開發。
深入市場分析後，研發部門透過特殊氣體具有氣態蝕刻、去膜、鑽孔等特性，開發出專利氣相蝕刻設備，成功應用於矽晶圓表面蝕刻及玻璃之鑽孔。 應用於矽晶圓表面蝕刻，我們稱為“晶圓重生”。
晶圓重生主要應用於半導體產業，具有化學品用量少優勢，兼具客戶節省成本及環保節能愛護地球之功能。 應用於玻璃之鑽孔，是利用特殊氣體小分子特性，對玻璃進行鑽孔，製作導通孔玻璃晶圓“TGV, Through Glass Via”。TGV可廣泛應用於Micro LED、半導體3D封裝、MEMS、生技晶片及5G晶片等產業。
更多應用持續開發中。 .
產品資訊
- 產品說明
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玻璃鑽孔服務TGV (Through Glass Via)
- 產品應用
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Mini & Micro LED, 半導體2.5 & 3D 封裝, 微機電/MEMS, 生物晶片, 5G 晶片.
- 產品特點
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Item Spec. 玻璃材料(Glass type) 無鹼玻璃/alkali free glass Customized 玻璃厚度(Glass Thickness) 100um-500um Customized 通孔直徑(Via Diameter) 10um-100um Customized 徑深比(Aspect Ratio) 1:1-1:10 Customized 通孔形狀(Via Shapes): 直通/Straight Customized 側壁形貌(inside wall) 光滑/無裂紋/無應力 Free of microcracks, chipping & induced stress 基板尺寸(Substrate Size) 100mm-400mm (Round/Square) 孔徑公差: (Positional Accuracy of Via) +/- 3um 填孔材料/導線材料(Pattern/Via contact material) 銀漿/Silver Paste 導線/填孔電阻(Contact Resistant) 5×10-5 Ω·cm